Bondkapillareeignet sich als Lötnadel für Bondmaschinen zum Löten von Schaltkreisen wie LEDs, IC-Chips, Dioden, Transistoren, Thyristoren und Oberflächenwellen.
Die Verwendung von Keramik als Material weist eine hohe Härte, ein hohes spezifisches Gewicht, kleine Körner, eine hohe Oberflächenglätte und eine hohe Maßgenauigkeit auf.Gute Isolierung!Es handelt sich um ein achsensymmetrisches Keramikwerkzeug mit vertikalen Löchern, das zu Präzisionskeramikkomponenten mit Mikrostruktur gehört.
In Bezug auf die Anwendung wird Keramikkapillare als Drahtbondwerkzeug für Drahtbondprozesse verwendet und kann zum Bonden von Gehäusen von Schaltkreisen wie Thyristoren, akustischen Oberflächenwellen, LEDs, Dioden, Transistoren und IC-Chips verwendet werden.
Beim Drahtbonden werden feine Metalldrähte (Kupfer, Gold usw.) sowie Wärme, Druck und Ultraschallenergie verwendet, um Metallleitungen fest mit Substratpads zu verlöten und so eine elektrische Verbindung und einen Informationsaustausch zwischen Chips und Substraten zu erreichen.
Keramikkapillare wird als Schweißnadel in Drahtbondmaschinen verwendet, ebenso wie die „Nähnadel“, die zum Einfädeln von Nadeln und Drähten in einer Nähmaschine verwendet wird.Metalldrähte müssen hindurchgeführt werden, um einen Chip mit einem anderen Chip oder Substrat zu verbinden.Da eine Bondmaschine täglich bei Volllast Millionen von Lötstellen verbinden muss und jede Keramikkapillare eine feste Lebensdauer hat, muss nach Erreichen der Nennanzahl eine neue Keramikkapillare ausgetauscht werden.Daher kann man sich vorstellen, wie groß die Nachfrage nach Keramikkapillaren ist.
OPT hochpräzise SchneideKeramikkapillarenutzt extrem kleine Materialpartikel, um Produkte mit ultrahoher Dichte und Härte zu erzeugen!Es verfügt über eine hohe Zähigkeit, eine sehr geringe Verschmutzungswahrscheinlichkeit und einen sehr geringen Reibungskoeffizienten, eine höhere Energieumwandlungseffizienz und eine stärkere Bindungsfähigkeit!
Beim Bonden von LED-Verpackungen zeichnet sich dieses Produkt durch eine hohe Drahtqualität und Zuverlässigkeit aus.Das Rubinmaterial ist sehr robust und langlebig, und die zweite Lötstelle ist sehr stabil und schön.Das Produktmodell ist vollständig und für verschiedene Drahtbondmaschinen geeignet.
In der IC-Verpackungsindustrie verfügt OPT über hochpräzise, hochmoderne Materialprodukte mit kleinem Abstand und kompletten Modellen, die je nach Kundenwunsch angepasst werden können, wodurch es sich sehr gut für Kunden mit strengen Anforderungen an die Schweißqualität eignet!Ob Legierungsdraht, Kupferdraht, Golddraht oder Silberdraht, es ist kein Problem!
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 19. Mai 2023